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  •   比1导热硅胶作用：AB双组份按1:1搅拌均匀混合使用，常温固化，也可加稳固化，固化后形成保护层，应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘·阻燃·防水·防震·导热等作用。

    1比1导热硅胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件·电路板·背光源·电器模块·仪器仪表·照明电器·LED显示屏·电信通信·模块电源和线路板灌封。

    1比1导热硅胶性能特点： 1.，各项指标均。

    2.阻燃效果好，UL94-0级，耐高低温性能优越，-50摄氏度-300摄氏度. 3.绝缘·导热`防潮·防盐雾·防霉菌性能优越，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

    3.良好的耐老化 耐气候性，使用寿命长，对环境的适应性能强. 性能指标 A组分 B组分 固 化 前 外观 灰色流体 灰色流体 粘度（cps） 3000-5000 3000-5000 操 作 性 能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps） 3000-5000 可操作时间 （min） 30 固化时间 （min，室温） 480 固化时间 （min，80℃） 20 固 化 后 硬度(shore A) 50±2 导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.8 介 电 强 度（kV/mm） ≥13 介 电 常 数（1.2MHz） 3.1～3.3 体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数 [m/（m·K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0 1比1导热硅胶注意事项: 1、胶料应密封贮存。

    混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

    3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。

    请搅拌均匀后使用，不影响性能。

    4、胶液接触以下化学物质会不固化： 1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

    2)硫化物以及含硫的橡胶等材料。

    3)胺类化合物以及含胺的材料。

    在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

    1比1导热硅胶使用工艺： 1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

    3. 使用时可根据需要进行脱泡。

    4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。

    室温或加热固化均可。

      以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

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